一种半导体集成电路封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种半导体集成电路封装结构，涉及封装结构技术领域，其包括：下半壳和上半壳，所述下半壳上固定连接有防护边，所述下半壳的中部设置有放置槽，所述下半壳上且位于放置槽的外侧固定连接有限位弹片一、限位弹片二，所述限位弹片一和限位弹片二固定连接，所述下半壳的上部且位于防护边的内侧固定连接有导向柱，所述上半壳上设置有导向孔，所述上半壳的下部设置有让位槽。通过设置的限位弹片一、限位弹片二，能够避免半导体产品放置偏移，从而提高封装的精度；设置的导向柱、导向孔、防护边，能够增加上半壳与下半壳组合的精度，提高封装的质量，使用方便。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/12/10	授权