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| 专利/申请号: | CN202323383714.9 | 专利名称: | 一种半导体集成电路封装结构 |
| 申请日: | 2023-12-12 | 申请/专利权人 | 上海新毅东半导体科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市青浦区华新镇北青公路3888号6幢 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2024-12-10 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN222146143U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 69 | 所属领域: | 半导体 集成电路专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体集成电路封装结构,涉及封装结构技术领域,其包括:下半壳和上半壳,所述下半壳上固定连接有防护边,所述下半壳的中部设置有放置槽,所述下半壳上且位于放置槽的外侧固定连接有限位弹片一、限位弹片二,所述限位弹片一和限位弹片二固定连接,所述下半壳的上部且位于防护边的内侧固定连接有导向柱,所述上半壳上设置有导向孔,所述上半壳的下部设置有让位槽。通过设置的限位弹片一、限位弹片二,能够避免半导体产品放置偏移,从而提高封装的精度;设置的导向柱、导向孔、防护边,能够增加上半壳与下半壳组合的精度,提高封装的质量,使用方便。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/12/10 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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