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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202420459519.5 | 专利名称： | 一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构 |
| 申请日： | 2024-03-11 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/10分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，且公开了一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，包括芯片封装主体、凸台支撑块、边沿安装框、封装盖板、适配槽口和安装片，所述凸台支撑块设置于芯片封装主体的顶部，所述边沿安装框设置于芯片封装主体顶部的边沿处。该实用新型，通过设有边沿安装框，使边沿安装框配合封装盖板安装于模块顶部，使芯片封装主体内部腔体的空间相对较大，凸台支撑块对封装盖板起到辅助支撑效果，防变形防凹凸能力较好，使装置达到在瞬时高压环境中，可避免盖板凹陷对芯片产生损伤，保证产品正常运行。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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