一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构

摘     要：本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，且公开了一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，包括芯片封装主体、凸台支撑块、边沿安装框、封装盖板、适配槽口和安装片，所述凸台支撑块设置于芯片封装主体的顶部，所述边沿安装框设置于芯片封装主体顶部的边沿处。该实用新型，通过设有边沿安装框，使边沿安装框配合封装盖板安装于模块顶部，使芯片封装主体内部腔体的空间相对较大，凸台支撑块对封装盖板起到辅助支撑效果，防变形防凹凸能力较好，使装置达到在瞬时高压环境中，可避免盖板凹陷对芯片产生损伤，保证产品正常运行。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注