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摘 要:本实用新型提供一种集成电路板基板封装设备,涉及集成电路封装技术领域,包括:底座,所述底座后侧顶部设有安装座;所述底座顶部设有工作台;所述工作台顶部设有调节座;所述调节座顶部设有支撑座;所述支撑座顶部设有两处滑动架,由于定位夹板通过限位滑槽与限位滑块滑动,配合滑动插杆滑动贯穿滑动架,并利用第一压缩弹簧的弹性作用,能够在夹持时进行缓冲,合理控制定位夹板对金属外壳的夹持力度,其结构简单,使用操作便捷,解决了现有的集成电路板基板封装设备在使用时,通常使用夹持组件对集成芯片的金属外壳进行固定,其夹持力度不易调节,致使夹持力度过大容易使金属外壳发生形变的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420965986.5 | 专利名称: | 一种集成电路板基板封装设备 |
申请日: | 2024-05-07 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/56搜分类 集成电路板通用 集成电路封装 电路板封装搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1950.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |