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摘 要:本实用新型提供的一种集成电路板用封装装置,包括底座,底座顶部设置有Y轴移动机构,Y轴移动机构的移动端上安装有Z轴移动机构,Z轴移动机构的移动端上固定安装有连接板,连接板上设置有旋转机构;采用上述技术方案,Y轴移动机构和Z轴移动机构分别提供前后和上下方向上的自由度,便于将旋转机构移动至封装工位处,第一电机驱动匚型架旋转,能够调整固定夹具在Z轴平面的角度,第二电机驱动矩形架旋转,能够调整固定夹具在Y轴平面的角度,第三电机驱动固定夹具旋转,能够调整固定夹具在X轴平面的角度,使得固定夹具能够实现多角度旋转,能够对集成电路封装进行精确定位,以确保集成电路封装在点胶、检测过程中的灵活和稳定。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122203117.8 | 专利名称: | 一种集成电路板用封装装置 |
申请日: | 2021-09-13 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |