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| 专利/申请号： | CN202122203117.8 | 专利名称： | 一种集成电路板用封装装置 |
| 申请日： | 2021-09-13 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 44 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供的一种集成电路板用封装装置，包括底座，底座顶部设置有Y轴移动机构，Y轴移动机构的移动端上安装有Z轴移动机构，Z轴移动机构的移动端上固定安装有连接板，连接板上设置有旋转机构；采用上述技术方案，Y轴移动机构和Z轴移动机构分别提供前后和上下方向上的自由度，便于将旋转机构移动至封装工位处，第一电机驱动匚型架旋转，能够调整固定夹具在Z轴平面的角度，第二电机驱动矩形架旋转，能够调整固定夹具在Y轴平面的角度，第三电机驱动固定夹具旋转，能够调整固定夹具在X轴平面的角度，使得固定夹具能够实现多角度旋转，能够对集成电路封装进行精确定位，以确保集成电路封装在点胶、检测过程中的灵活和稳定。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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