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摘 要:本实用新型提供的一种集成电路加工用贴片装置,包括圆形底座,圆形底座上表面的圆心处设置有升降杆,圆形底座内部设置有驱动升降杆旋转的旋转机构,升降杆的顶部一端连接有固定圆盘,固定圆盘的外表面沿其周向等间隔设置有复数个伸缩杆,伸缩杆的伸缩端上设置有安装架,安装架上安装有芯片吸取机构;采用上述技术方案,将待贴片的芯片叠放在存放筒内,再将电路板一一放置在夹座内,在旋转机构和升降杆的作用下,能够驱动固定圆盘上的芯片吸取机构进行旋转和升降运动,伸缩杆能够驱动芯片吸取机构在水平方向上进行运动,从而通过芯片吸取机构将存放筒内的芯片取出,准确贴放在对应的电路板上,提供了一种贴片效率高的集成电路加工用贴片装置。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122299485.7 | 专利名称: | 一种集成电路加工用贴片装置 |
申请日: | 2021-09-22 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/30搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |