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| 专利/申请号： | CN202420373412.9 | 专利名称： | 一种半导体封装焊线装置 |
| 申请日： | 2024-02-28 | 申请/专利权人 | 陕西安捷半导体照明有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 陕西省咸阳市泾阳县三渠镇街道2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/60 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-11-29 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222088529U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 69 | 所属领域： | 半导体 线装专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体封装焊线装置，包括焊线装置主体，半导体封装焊线装置还包括固定板，固定板设置在焊线装置主体的正面，固定板远离焊线装置主体的一侧固定安装有风机，风机的风口固定连接有软质管，软质管的顶端转动连通有转动套一。上述方案中，当通过焊线装置主体对半导体芯片进行封装焊线时，启动设置在焊线装置主体正面的风机，使风机的风力能够将焊线过程中所产生的烟尘废屑通过收集斗进行吸收，被吸收后的烟尘通过连接腔进入硬质管中，因此不仅能够对焊线过程中产生的烟尘废屑进行吸收处理，并且能够根据实际情况调节烟气吸收的范围，从而能够避免烟气废屑对操作人员的身体健康产生影响，从而达到了提高装置实用性的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/11/29 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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