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| 专利/申请号： | CN202222189664.X | 专利名称： | 一种半导体加工设备用承载装置 |
| 申请日： | 2022-08-19 | 申请/专利权人 | 昆山富鑫铨精密机械有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市昆山市千灯镇西纬路29号4号房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/68分类检索 半导体 半导体加工设备专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-02-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218513432U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体加工设备用承载装置，包括底板，所述底板上开设有废料口，所述底板上固定连接有支撑板，所述支撑板上固定连接有固定板，所述固定板上固定连接有限位块，所述限位块上接触有收集盒，所述收集盒分别与固定板及底板接触，所述底板上设置有安装机构，所述固定板收集盒上设置有抽吸机构。本实用新型通过设计螺杆与螺套的螺纹连接，通过转动转盘带动螺杆转动，可使螺套带动夹块水平移动，通过将夹块与设备进行接触，可对设备进行夹持定位，且夹块可对设备的四面进行定位，定位效果更好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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