一种半导体封装结构

摘     要：本申请提供了一种半导体封装结构，包括封装底座，所述封装底座的上表面固定连接有安装架，所述封装底座的上表面贴合设置有封装上盖，所述封装底座的内部开设有空腔，所述空腔的表面滑动连接有卡接件，所述封装上盖外表面的一侧开设有安装槽二，所述安装槽二的内部转动连接有用于对卡接件进行固定的固定件，所述封装底座外表面一侧开设有安装槽一，所述安装槽一的表面滑动连接有用于推动卡接件的连接件。半导体放置在安装架的内部后，将封装上盖放置在封装底座的上表面，通过固定件与连接件的搭配使用，实现对封装底座以及安装架内部的半导体的固定效果，使工作人员方便对半导体封装结构的拆卸组装，使用更加便捷。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/12/03	授权