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| 专利/申请号： | CN202120897892.5 | 专利名称： | 一种超导量子位器件封装结构 |
| 申请日： | 2021-04-28 | 申请/专利权人 | 南京工业职业技术大学 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南京市仙林大学城羊山北路1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/32 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215183918U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 17 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种超导量子位器件封装结构，涉及器件封装技术领域，包括封装盒和盒盖，所述封装盒的内部开设有矩形凹槽，所述封装盒的两侧均固定安装有固定杆，所述固定杆的一端转动连接有连接杆，所述盒盖的底部固定安装有第一矩形连接块，所述盒盖的顶部开设有气阀槽，所述第一矩形连接块靠近连接杆的两侧均开设有连接槽，本实用新型的有益效果为，通过第二矩形连接块和矩形凹槽的配合使用，能够更好的防止灰尘进入封装盒的内部，避免了因灰尘较多造成的器件损坏或器件反应迟钝的问题，气囊的使用能够更好的对器件进行固定防止器件晃动，并且有着良好的减震效果，提高了封装结构的稳定性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017105957520 | 【发明】电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法 | 2025/08/28 |
| 2020203005008 | 【实用新型】一种新型网络通信设备散热装置 | 2025/08/26 |
| 202223053527X | 【实用新型】一种便于拆装的集成电路芯片 | 2025/08/20 |
| 2023220934314 | 【实用新型】一种嵌入式集成电路器件 | 2025/08/12 |
| 2023222972043 | 【实用新型】一种集成电路芯片封装结构 | 2025/08/12 |
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