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摘 要:本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种用于集成电路的金属布线结构,包括集成电路本体,所述集成电路本体顶部固定安装散热头,所述集成电路本体顶部固定固定安装散热盒,所述散热盒外侧安装多个过滤板,所述散热盒顶部固定安装电机。该用于集成电路的金属布线结构,所设置的散热头有相同多个,能够更快地将热量传递给周围空气,提高散热效率,所设置的温度感应器,能避免造成能源的浪费,该用于集成电路的金属布线结构,所设置的夹层四和夹层五为铜箔材质,可以有效地降低信号损耗,所设置的夹层二和夹层三为聚酰亚胺材质制成,能够在极端温度条件下保持其机械性能和电气性能,还能防止电气短路和干扰,实用性较强。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323449314.3 | 专利名称: | 一种用于集成电路的金属布线结构 |
申请日: | 2023-12-18 | 申请/专利权人 | 山东物阳天浩信息科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市槐荫区南辛庄街道南辛庄东路2号5号楼2单元103 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/367搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-10-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221885095U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/10/22 | 授权 |