一种防气泡产生的集成电路封装装置

摘     要：本实用新型公开了一种防气泡产生的集成电路封装装置，涉及集成电路封装装置技术领域，为解决现有集成电路封装装置在封装过程中容易因预热温度过低而导致内部容易发生裹气现象，并且在封装时内部容易残留气体，导致气泡产生的问题。所述集成电路封装机构本体的下方设置有底部放置槽，所述底部放置槽的内部设置有多孔金属板，所述多孔金属板的外壁设置有通孔，且通孔设置有若干个，所述多孔金属板的下方设置有处理槽，所述处理槽的内部设置有拉动滑板，所述拉动滑板的上方设置有热风机，所述处理槽一侧的外壁设置有抽气管，所述抽气管的下端设置有真空抽气机。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注