一种IC芯片模组

摘     要：本实用新型公开了一种IC芯片模组，涉及IC芯片领域，包括上封装壳，所述上封装壳的下方设有下封装壳，所述下封装壳的两侧设有芯片引脚，所述上封装壳的中部设有固定插柱，所述上封装壳的下端外表面设有第一磁条，所述下封装壳的中部设有芯片本体、垫板与固定插筒，所述芯片本体位于垫板的上方。本实用新型所述的一种IC芯片模组，设置的上封装壳在使用时可通过固定插柱与下封装壳上的固定插筒进行插入对接，然后使第一磁条和第二磁条进行磁性吸附，从而完成上封装壳和下封装壳之间的固定连接，在使用时便于进行拆装，垫板在使用时可在芯片本体的下方通过缓冲凸点对芯片本体起到抗压防震的效果，在使用时可提高芯片本体的使用时稳定性。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注