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摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体芯片植球吸附台,包括底箱,底箱的上端固设有可拆卸的顶板,顶板上放置有晶片,底箱与顶板上均开设有四个周向分布的开槽,底箱的上端开设有吸附腔,吸附腔的左侧壁上连通开设有进水腔与出水腔,顶板上开通设有均匀分布的吸附孔,吸附孔与吸附腔联通,底箱内固设有负压机,吸附腔的下侧壁上固设有分隔板,吸附腔的下侧连通开设有缓冲区,分隔板上开设有透气孔,通过液泵工作,保持吸附腔内的液位平衡,通过液体填补空隙、除去灰尘,进而增加对晶片处的吸附能力,防止晶片在植球过程中的位移,提高成品率,通过吸水布吸取晶片下端面上的液体,提高成品质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420231431.8 | 专利名称: | 一种半导体芯片植球吸附台 |
申请日: | 2024-01-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/683搜分类 半导体 导体芯片搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |