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| 专利/申请号： | CN201910051636.1 | 专利名称： | 一种高效的电子标签封装工艺及设备 |
| 申请日： | 2019-01-18 | 申请/专利权人 | 广州明森科技股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市天河区广汕一路500号1-5栋 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/677 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-10-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109801869B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 16 | 所属领域： | 电子标签专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开一种高效的电子标签封装工艺及设备，该工艺包括以下步骤：以基材上设定大小的区域为一个单位工作区，每个单位工作区内设有多个天线线圈；将待布胶的单位工作区输送至布胶工位中；布胶模块对单位工作区中的天线线圈上的与芯片管脚对应的点进行布胶；输送至粘附工位中；芯片转移模块将芯片转移至中转座上，中转座上的芯片的数量和位置布局均与单位工作区中的天线线圈的数量和位置布局精确对应；粘附驱动模块驱动中转座靠近单位工作区，使得芯片同时且对应地粘附到天线线圈上；热压模块对芯片进行热压；收集。该设备包括中转座、布胶模块、粘附模块和热压模块。本发明单次作业能够同时完成多个布胶、粘附和热压工作，提高了封装的效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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