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摘 要:本发明公开的一种基于TSV的嵌套磁芯电感器,包括硅衬底层,硅衬底层的上下表面各设置有一介质层,硅衬底层内设置有条状的磁芯,磁芯的外周沿其长度方向同心嵌套有两个螺旋电感器,两个螺旋电感器均由分别位于两个介质层内的金属互连线和上下穿过硅衬底层的硅通孔内的金属柱连接而成。本发明一种基于TSV的嵌套磁芯电感器,通过两个螺旋电感器的嵌套结构能够适应现有的集成电路工艺,实现了电感器占位面积的减半,电感器密度的倍增;此外,本发明还通过设置磁芯不仅有效的提高了单位面积的电感值,而且实现了电感值的可调,这使得电感器的利用率大大提高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010255600.8 | 专利名称: | 一种基于TSV的嵌套磁芯电感器 |
申请日: | 2020-04-02 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/522搜分类 电子元器件 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2023-11-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111584457B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |