半导体封装单元

摘     要：本实用公开了一种半导体封装单元，涉及半导体封装技术领域，其包括芯片底座模块、接线模块、散热模块、封装材料模块、引脚模块、优化信号模块和轻量化模块。本实用新型提供的封装单元采用轻量化材料和结构优化，封装单元的重量减轻，使得整个电子设备更轻便，适用于移动和便携应用。这有助于提升用户的舒适性和便利性。另外，散热设计的优化可以改善封装单元的热管理能力，提高器件的散热效果。这有助于降低芯片温度，提高电子设备的性能和可靠性。再者，通过信号完整性优化，减少信号传输损耗、反射和串扰，提高信号传输的质量和稳定性。这有助于提高电子设备的性能和响应速度。最后，轻量化设计可以降低材料和能源消耗，减少对环境的负面影响。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注