咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201410617433.1 | 专利名称： | 导风罩及使用其之电子装置 |
| 申请日： | 2014-11-05 | 申请/专利权人 | 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/367分类检索 其他专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2017-02-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN104378956B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：一种导风罩及使用其的电子装置，电子装置还包括一电路板及设置于电路板的多个插槽。导风罩包括一导风本体、多个挡风件及多个弹性件。导风本体具有一导风信道且装设于电路板上。插槽朝向所述导风本体。挡风件分别对应且朝向插槽而活动设置于导风本体。各挡风件的部分位于导风信道，各挡风件常态位于一挡风位置。对象装设于插槽时推抵挡风件而令其位于一收拢位置。各挡风件位于各挡风位置时占据导风信道的体积大于各挡风件位于各收拢位置时所占据导风通道的体积。弹性件分别设置于导风本体及挡风件之间，且常态使各挡风件位于各挡风位置。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022209836273 | 【实用新型】一种毫米波芯片封装结构及测试结构 | 2025/08/04 |
| 2021206079192 | 【实用新型】一种改进的可控硅结构 | 2025/07/23 |
| 2021217029445 | 【实用新型】一种便于维护的发光二极管 | 2025/07/17 |
| 2021216185588 | 【实用新型】一种具有散热结构的三极管 | 2025/07/17 |
| 2021215716861 | 【实用新型】一种带有散热结构的MOS管 | 2025/07/17 |
| 2021215571773 | 【实用新型】一种快捷安装的三极管 | 2025/07/17 |
| 2022115250536 | 【发明】一种芯片堆叠结构及其制作方法 | 2025/07/15 |
| 2023207421650 | 【实用新型】一种5G基带芯片热管理系统 | 2025/07/15 |
| 2021201988860 | 【实用新型】一种带有保护结构的芯片封装结构 | 2025/06/19 |
| 2021201973422 | 【实用新型】一种高稳定的芯片封装结构 | 2025/06/19 |
