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| 专利/申请号： | CN202321380731.4 | 专利名称： | 一种芯片生产封装设备 |
| 申请日： | 2023-06-01 | 申请/专利权人 | 重庆麦柯思硕通信科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 重庆市南岸区弹子石新街59号3栋2-1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67分类检索 集成电路 封装设备专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-08-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221551832U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型提供一种芯片生产封装设备，涉及芯片封装技术领域，包括主体和封装机构，所述主体的一侧焊接有封装原料箱，所述封装原料箱的顶端法兰连接有连接管，所述主体的顶端卡接有控制台，所述主体的前端焊接有支板，所述主体的顶端设置有封装机构，所述主体的顶端一侧设置有主机械臂，成型后的封装原料由移动板块在丝杆与电机的运转下向右移动，待到指定位置时伸缩柱带动拾取器下降将封装原料拾取抬升，之后在移动轮与移动槽的作用下，将封装原料移至加热固定台上方并将封装原料放入加热固定台中的芯片之上，来进行封装，该装置让封装材料在温度的作用下，自行粘连连接在新品之上，避免受到挤压时的压力，保护芯片的引脚，避免芯片受损。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/08/16 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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