一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构

摘     要：本实用新型提出了一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，涉及半导体加工技术领域，包括安装框，所述安装框的内部固定连接有放置板，所述放置板的顶部开设有通槽，所述通槽的内壁固定连接固定板，所述固定板的一侧滑动连接有卡块，所述卡块的底部转动连接有转杆，所述转杆的底部转动连接有移动柱，所述移动柱的底部固定连接有控制板。本实用新型的优点在于：在螺杆和控制板的驱动下装置可以自动对芯片载体进行固定，操作比较的便捷，在对芯片主体进行冷却时，冷凝器可以对水流进行冷却并通过进水管将冷却后的水流运输到冷却管的内部，同时冷却管上产生的冷气通过气孔流动到芯片主体上并对其进行冷却，使得芯片主体冷却的速度得到提高。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/03/05	授权