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| 专利/申请号： | CN202420243580.6 | 专利名称： | 用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置 |
| 申请日： | 2024-02-01 | 申请/专利权人 | 深圳市天戈微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C2007 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K26/362 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222326997U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 41 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及电路加工定位蚀刻技术领域，公开了用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，包括激光蚀刻机本体，所述激光蚀刻机本体的外部左侧固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有螺杆一，所述螺杆一的一端转动连接在激光蚀刻机本体的内部，所述螺杆一的外部螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的底部固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有固定块，所述固定块的左右两侧均固定连接有连接架，所述连接架的一侧固定连接有支撑框。本实用新型中，实现了对芯片进行稳固的夹持固定，避免蚀刻时发生偏移影响芯片的使用，并使激光头可随意前后左右移动对芯片进行雕刻，提高了雕刻的自由度和装置的实用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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| 2025101642865 | 【发明】一种焊点自动降温的激光焊接机器人 | 2025/09/29 |
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