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| 专利/申请号： | CN202020936172.0 | 专利名称： | 一种Si基垂直LED芯片 |
| 申请日： | 2020-05-28 | 申请/专利权人 | 河源市天和第三代半导体产业技术研究院 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省河源市高新区高新二路163号创业服务中心314-1室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L33/40分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-05-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213124475U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种Si基垂直LED芯片，从下往上依次包括第一衬底层、n‑GaN层、多量子阱层、p‑GaN层、反射层、电流阻挡层、键合层、键合金属层和第二衬底层；其中，键合金属层为厚度比为0.15～0.2：1的Ni和Sn。能有效解决传统LED芯片研磨减薄后芯片严重翘曲，以至于造成芯片易破片良率低、效率低的问题，减轻LED芯片翘曲的程度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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