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| 专利/申请号： | CN202123272940.0 | 专利名称： | 一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置 |
| 申请日： | 2021-12-24 | 申请/专利权人 | 江苏星河电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区智能小家电产业园西区C6栋标准厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L35/34分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216563195U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，包括工作台、设置在工作台上的输送带、前端检测架、后端补料架、控制中心，前端检测架前端设前端定位感应器，前端感应架底部设检测装置，检测装置上均匀分布红外检测仪，后端补料架前端设后端定位传感器，后端补料架上转动连接气缸，气缸下设补料装置，补料装置内包括伸缩杆、与伸缩杆固定连接的气管，气管与气缸连通，气管末端设吸盘，补料装置分为N型、P型两部分，前端定位传感器、后端定位传感器、前端检测架、后端补料架、输送带与控制中心电联，端检测架上的红外检测仪和待检测半导体上的半导体颗粒排布密度相同，实现一对一检测，通过测距，并将测量的距离与预设合理范围进行对比，来判定测定位置是否有颗粒缺失，一旦发现缺失，后端补料架上的补料装置进行补料作业，实现检测补料自动化。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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