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专利详情
实用新型
已授权
一种硅片双面磨削装置
📄 申请号:CN202121090495.3
📄 发布日:2026/08/03
著录项目信息
申请日
2021-05-20
公开号
CN215547351U
公开日
2022-01-18
申请人
浙江鑫研电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B24B7_22
IPC 分类号
B24B7_22
,
B24B41_06
,
B24B47_14
,
B24B47_12
,
B24B41_04
,
B24B49_12
,
技术画像
所属领域
磨削装置
双面磨削
磨削装置
应用场景
半导体晶圆制造, 集成电路制造成型, 硅片减薄加工, 电子器件制造
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摘要
本实用新型公开了一种硅片双面磨削装置,包括工作台、电动推杆一、支撑座和滑槽,所述工作台上端设置有所述电动推杆一,所述电动推杆一上端设置有所述支撑座,所述电动推杆一一侧设置有所述滑槽,所述滑槽内设置有支撑柱,所述支撑柱上端内部设置有电机二,所述电机二的输出轴上设置有旋转盘,所述支撑柱一侧壁上设置有液压杆。有益效果在于:本实用新型通过设置电机二和旋转盘,在磨削过程中,电机二可带动旋转盘转动,进而依靠摩擦力使硅片转动,在转动过程中,硅片的固定部位则发生改变,可使磨削头对硅片进行全面磨削,无需工期进行人工磨削,减小工作人员的工作强度,提高装置实用性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种游星轮成形切割装置
当前第 / 件
一种研磨盘开槽高效加工装置
同领域国内专利 · IPC: (B24B7_22)
B24B7_00
B24B7_02
B24B7_04
B24B7_06
B24B7_07
B24B7_08
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B24B7_19
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B24B7_22
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B24B7_30
覆盖
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