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| 专利/申请号： | CN202121090495.3 | 专利名称： | 一种硅片双面磨削装置 |
| 申请日： | 2021-05-20 | 申请/专利权人 | 浙江鑫研电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省衢州市开化县华埠镇百盛路263号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B7/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-01-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215547351U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 8 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：集成电路制造中的晶圆背面减薄工艺;光伏产业硅片表面平整化处理;半导体材料生产中的双面研磨工序
摘 要：本实用新型公开了一种硅片双面磨削装置，包括工作台、电动推杆一、支撑座和滑槽，所述工作台上端设置有所述电动推杆一，所述电动推杆一上端设置有所述支撑座，所述电动推杆一一侧设置有所述滑槽，所述滑槽内设置有支撑柱，所述支撑柱上端内部设置有电机二，所述电机二的输出轴上设置有旋转盘，所述支撑柱一侧壁上设置有液压杆。有益效果在于：本实用新型通过设置电机二和旋转盘，在磨削过程中，电机二可带动旋转盘转动，进而依靠摩擦力使硅片转动，在转动过程中，硅片的固定部位则发生改变，可使磨削头对硅片进行全面磨削，无需工期进行人工磨削，减小工作人员的工作强度，提高装置实用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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