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| 专利/申请号： | CN202410877705.5 | 专利名称： | 一种芯片晶圆加工用切割设备 |
| 申请日： | 2024-07-02 | 申请/专利权人 | 深圳市芯鑫微科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区北环大道9018号大族创新大厦3A21 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B23K26/38分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2025-02-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118664108B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片晶圆加工用切割设备，包括括工作台，所述工作台顶部一侧外壁设置有XY轴移动平台，且XY轴移动平台上设置有放置圆台，所述放置圆台上方设置有激光切割头，所述放置圆台顶部外壁等距离设置有多个缺槽，且每个缺槽正下方均设置有伸缩机构，每个所述伸缩机构上均设置有升降板，且升降板顶部两侧外壁均固定连接有L型板。本发明通过驱动机构能够使上弧形夹持板和下弧形夹持板做圆周运动，通过上弧形夹持板和下弧形夹持板的凸出部分能够对不同直径的晶圆进行夹持固定，避免晶圆随着XY轴移动平台的移动导致出现偏移的情况，大大提升晶圆切割的精确性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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