发明专利已授权

一种芯片晶圆加工用切割设备

📄 申请号：CN202410877705.5 📄 发布日：2025/08/25

著录项目信息

申请日

2024-07-02

公开号

CN118664108B

公开日

2025-02-25

申请人

深圳市芯鑫微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K26_38

IPC 分类号

B23K26_38 , B23K26_70 , B23K37_04 , B23K26_142 ,

技术画像

所属领域

切割设备半导体制造设备晶圆切割技术精密加工设备切割设备

应用场景

芯片制造, 晶圆加工, 半导体封装, 集成电路制造

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摘要

本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片晶圆加工用切割设备，包括括工作台，所述工作台顶部一侧外壁设置有XY轴移动平台，且XY轴移动平台上设置有放置圆台，所述放置圆台上方设置有激光切割头，所述放置圆台顶部外壁等距离设置有多个缺槽，且每个缺槽正下方均设置有伸缩机构，每个所述伸缩机构上均设置有升降板，且升降板顶部两侧外壁均固定连接有L型板。本发明通过驱动机构能够使上弧形夹持板和下弧形夹持板做圆周运动，通过上弧形夹持板和下弧形夹持板的凸出部分能够对不同直径的晶圆进行夹持固定，避免晶圆随着XY轴移动平台的移动导致出现偏移的情况，大大提升晶圆切割的精确性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20251021

⏳ 专利权质押登记：

20250225

✅ 授权

20241011

?? 实质审查的生效：

20240920

📄 公开

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