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| 专利/申请号： | CN202420361983.0 | 专利名称： | 一种半导体制冷片封装用打胶装置 |
| 申请日： | 2024-02-26 | 申请/专利权人 | 江苏星河电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区智能小家电产业园西区C6栋标准厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-11-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221965883U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 35 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及打胶装置技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括主体机构，上料机构，打胶机构，通过打开旋转门，在机体一侧的喂料口内放置电板，在与制冷片进料口相连的喂料口放置制冷片，通过上料弹簧推进上料板，最顶端的电板或者制冷片被驱动器用推进器从电板进料口或者制冷片进料口推动到作业槽，始终保持制冷片在电板顶端，方便企业或员工提升作业速度，节省生产时间，通过上料板下的上料弹簧不断的往上推动制冷片或者电板，可同时放置多个物料，节省上料作业时间，且喂料器两侧固定设置有吹风器，方便在打胶过程后胶层快速风干。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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