| 2025/03/06 |
2024110522389 |
一种方形晶闸管芯片
复制
领域：电子设备和元器件
分类：
H01L23/10
|
授权未缴费 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/02/25 |
2020219406978 |
一种集成电路的双面封装装置（报过高企）
复制
领域：集成电路
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2024/11/13 |
2023222173125 |
一种高集成小封装的IGBT模块
复制
领域：半导体
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2024/11/19 |
2024204595195 |
一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构
复制
领域：集成电路
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2024/11/12 |
2022210611957 |
一种易于拆装的红外接收头
复制
领域：电子设备和元器件
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
2000.0元
|
收藏 |
| 2025/04/25 |
2022204662260 |
一种新型静电屏蔽效应晶体管
复制
领域：其他
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/02/25 |
2020215018259 |
一种用于内存封装的新型载板（报过项目）
复制
领域：计算机硬件
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2024/10/17 |
2023225664932 |
一种芯片封装结构
复制
领域：集成电路
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/02/13 |
2023211403034 |
一种IC芯片模组
复制
领域：集成电路
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/02/13 |
2022227640389 |
一种芯片保护圈
复制
领域：其他
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2024/11/12 |
2023231544355 |
一种芯片封装基板
复制
领域：集成电路
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2024/04/10 |
2023221626255 |
一种具有导线结构的集成电路
复制
领域：集成电路
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2023/11/22 |
2021219616877 |
多芯片集成电路封装结构
复制
领域：集成电路
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/03/12 |
2018113461714 |
一种翻转夹持式芯片封装机构
复制
领域：集成电路
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
发明 |
13000.0元
|
收藏 |
| 2023/01/29 |
2022219416165 |
集成电路模块组合结构
复制
领域：电路 集成电路 组合 电路模块
分类：
H01L23/10
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
24小时咨询热线