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摘 要:本发明提供一种方形晶闸管芯片,涉及电气工程领域,包括:安装主板、芯片底座、芯片护盖、阳极片、芯片硅片、阴极片、芯片门极、芯片安装机构和芯片防护机构;所述芯片底座位于安装主板上端面;所述芯片护盖位于芯片底座上端面;所述阳极片位于内端面;所述芯片硅片固定连接在阳极片上端面;所述阴极片固定连接在芯片硅片上端面;所述芯片门极固定连接在阴极片内侧;所述芯片安装机构设置在芯片底座内部;所述芯片防护机构设置在芯片底座外端面。通过芯片安装机构,实现便于工作人员安装晶闸管芯片,通过芯片防护机构,实现提高了芯片触脚运输安全性。解决了晶闸管芯片受到撞击时容易导致触脚结构发生弯折,容易导致方形晶闸管芯片损坏的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411052238.9 | 专利名称: | 一种方形晶闸管芯片 |
申请日: | 2024-08-02 | 申请/专利权人 | 东方响松电力电子元器件制造有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 海南省东方市八所镇二环路环富楼510 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/10搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2024-11-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118983277A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |