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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202322162625.5 | 专利名称: | 一种具有导线结构的集成电路 |
申请日: | 2023-08-11 | 申请/专利权人 | 厦门乾盛科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 福建省厦门市软件园观日路40号1楼I单元 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/10分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-05-28 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221041104U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型提供一种具有导线结构的集成电路,包括线路底座、集线夹、集成电路块、布线夹以及走线梁,线路底座上表面设置有集成电路块,集成电路块左侧设置有集线夹,集成电路块前后侧设置有布线夹,集成电路块上方设置有走线梁,集线夹包括线夹座、卡条、卡口以及第一橡胶垫,布线夹内开设有布线槽,布线槽内设置有第二橡胶垫,布线槽顶部开设有穿线孔,走线梁上开设有走线槽,走线槽内设置有卡块,集线夹能够对接入集成电路块的线路进行有效的固定和梳理,通过设置布线槽,能够合理的将线路底座上行的导线进行合理的分布和整理,便于梳理和检修,通过设置走线梁,能够将穿过集成电路块上方的线路进行固定,防止自由摆动,防止断裂脱落风险。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/05/28 | 授权 |