一种芯片封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括安装壳，所述安装壳内壁下端中部连接有安装台，所述安装台上端中部连接有芯片本体，所述芯片本体两侧中部均连接有导线本体。该芯片封装结构，通过设置的托板、顶板、凸块、凹槽、安装螺栓、螺杆和压板的相互配合，可以方便将芯片本体直接压紧固定在安装台上端，便于后期对芯片本体进行拆装与维修，且芯片固定效果好，提高芯片封装后的稳定性能；通过设置的筛网、散热口、滤板和散热翅的相互配合，散热翅用于对芯片热量进行导热，提高了芯片封装结构的散热效果，同时可在散热时进行防尘，避免空气中的灰尘等杂质进入到封装结构内部影响芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注