多芯片集成电路封装结构

摘     要：本实用新型属于芯片封装结构技术领域，且公开了多芯片集成电路封装结构，包括封装本体，所述封装本体的正面和背面均开设有滑槽，所述滑槽的内部活动套接有滑板，所述滑板正面的顶部固定安装有拉块，所述封装本体的内部活动套接有位于滑板左右两侧的滑块。本实用新型通过设置滑板、挡板和密封垫，在螺栓的作用下可以通过封装本体和密封盖达到夹紧密封垫的目的，进而达到对封装本体内部起到防尘的效果，而通过第一弹簧和第二弹簧分别可以将滑板和挡板推动至接口的前方，进而达到对接口进而防尘的目的，而通过拉动拉块和提块可以分别将滑板和挡板拉起，进而方便工作人员对接口进行使用，从而实现便于使用以及防尘的目的。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注