| 2025/03/18 |
202411028704X |
一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具
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领域：半导体
分类：
H01L21/683
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授权未缴费 |
发明 |
18600.0元
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| 2025/02/25 |
2024206535447 |
便捷式光伏板吸附抓取装置
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领域：太阳能
分类：
H01L21/683
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/03/13 |
2022220488376 |
一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘(半导体.集成电路.芯片.太阳能电池)
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领域：半导体
分类：
H01L21/683
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已下证 |
实用新型 |
1850.0元
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| 2024/11/19 |
2023226011859 |
一种半导体晶圆光学检测设备和系统
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领域：半导体
分类：
H01L21/683
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/03/25 |
2023234349655 |
一种用于晶圆加工的固定工装
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领域：半导体
分类：
H01L21/683
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已下证 |
实用新型 |
1950.0元
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| 2024/07/30 |
2020219192019 |
一种半导体封装夹持结构
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领域：半导体
分类：
H01L21/683
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已下证 |
实用新型 |
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| 2024/07/17 |
2020209243828 |
一种二极管芯片焊接定位载具
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领域：电子元器件 电子设备和元器件
分类：
H01L21/683
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已下证 |
实用新型 |
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| 2024/08/07 |
2024202314318 |
一种半导体芯片植球吸附台
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领域：半导体 导体芯片
分类：
H01L21/683
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实用新型 |
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| 2025/02/25 |
2022235849659 |
一种用于晶圆键合的键合盘及装置
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领域：其他
分类：
H01L21/683
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已下证 |
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| 2024/12/06 |
2017113674059 |
电子产品生产设备
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领域：其他
分类：
H01L21/683
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发明 |
9000.0元
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| 2025/01/20 |
2022112193461 |
一种芯片脱膜装置
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领域：芯片制备 芯片加工 晶圆 芯片晶粒
分类：
H01L21/683
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| 2024/04/24 |
2021105427198 |
一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统
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领域：半导体 二次
分类：
H01L21/683
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| 2023/11/27 |
2023217829670 |
一种芯片转移用固定装置
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领域：集成电路
分类：
H01L21/683
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| 2023/10/25 |
2023214176526 |
一种多层堆叠存储芯片的封装设备
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领域：集成电路
分类：
H01L21/683
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| 2024/07/25 |
2017108743839 |
一种芯片的转移方法
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领域：集成电路
分类：
H01L21/683
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