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| 专利/申请号： | CN202223584965.9 | 专利名称： | 一种用于晶圆键合的键合盘及装置 |
| 申请日： | 2022-12-31 | 申请/专利权人 | 无锡辰之创电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区震泽路111-12号鲸鱼座C座C307-1室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/683 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-07-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219321329U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体制造技术 晶圆加工设备专利转让搜索 |
应用场景：集成电路制造中的晶圆键合工艺;先进封装技术（如3D封装、异质集成）;微电子器件生产中的高精度对位与键合
摘 要：本实用新型公开了一种用于晶圆键合的键合盘及装置，属于晶圆键合领域，所述用于晶圆键合的键合盘包括上键合盘主体和设在所述上键合盘主体下方的下键合盘主体，所述上键合盘主体和下键合盘主体均包括吸附座，所述吸附座上设有吸附盘，所述吸附盘上开设有若干个晶圆吸附孔，所述吸附座上设有真空吸附机构，所述下键合盘主体上位于吸附盘外侧设有环形键合圈，本实用新型通过真空吸附机构配合晶圆吸附孔，使得晶圆吸附孔内形成负压，方便对晶圆进行吸附固定，方便对上键合盘主体和下键合盘主体上吸附盘安装的晶圆的固定作业，便于后续晶圆的键合。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/07/07 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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