实用新型已授权

一种用于晶圆键合的键合盘及装置

📄 申请号：CN202223584965.9 📄 发布日：2025/10/24

著录项目信息

申请日

2022-12-31

公开号

CN219321329U

公开日

2023-07-07

申请人

无锡辰之创电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683 , H01L21_60 ,

技术画像

所属领域

晶圆键合技术晶圆键合技术半导体制造设备晶圆夹持结构

应用场景

半导体制造, 晶圆级封装, 三维集成, MEMS器件制造, 功率器件制造

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摘要

本实用新型公开了一种用于晶圆键合的键合盘及装置，属于晶圆键合领域，所述用于晶圆键合的键合盘包括上键合盘主体和设在所述上键合盘主体下方的下键合盘主体，所述上键合盘主体和下键合盘主体均包括吸附座，所述吸附座上设有吸附盘，所述吸附盘上开设有若干个晶圆吸附孔，所述吸附座上设有真空吸附机构，所述下键合盘主体上位于吸附盘外侧设有环形键合圈，本实用新型通过真空吸附机构配合晶圆吸附孔，使得晶圆吸附孔内形成负压，方便对晶圆进行吸附固定，方便对上键合盘主体和下键合盘主体上吸附盘安装的晶圆的固定作业，便于后续晶圆的键合。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230707

✅ 授权

一种圆盘式多工位自动抛光机

当前第 / 件

一种具有防夹伤功能的刀架

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_683)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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