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摘 要:本发明涉及晶圆夹具技术领域,具体涉及一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具,包括底座,所述底座的顶部外壁转动连接有通道三,所述主吸板的底部外壁固定连接有圆形安装板,所述圆形安装板的内壁滑动连接有两个限位保护杆,所述圆形安装板的外壁开设有四个气口三,所述圆形安装板的外壁转动连接有环形通道一,所述环形通道一的外壁固定连接有两个呈对称分布的通气管一,所述安装环一的外壁设置有两个呈圆周阵列分布的两用机构。综上所述,本发明通过托杆子阻碍浮子的位移从而实现气体通道的更换,使得副吸板既可以辅助蓝膜与晶圆的贴合,还可以将贴好蓝膜的晶圆进行翻面,便于后续的切割。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411028704.X | 专利名称: | 一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具 |
申请日: | 2024-07-30 | 申请/专利权人 | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/683搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-11-08 | 转让价格: | 18600.0元 |
公开/公告号: | CN118919475A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |