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| 专利/申请号： | CN202411028704.X | 专利名称： | 一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具 |
| 申请日： | 2024-07-30 | 申请/专利权人 | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/683分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-11-08 | 转让价格： | 18600.0元 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118919475A | 交易状态： | 已转让 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及晶圆夹具技术领域，具体涉及一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具，包括底座，所述底座的顶部外壁转动连接有通道三，所述主吸板的底部外壁固定连接有圆形安装板，所述圆形安装板的内壁滑动连接有两个限位保护杆，所述圆形安装板的外壁开设有四个气口三，所述圆形安装板的外壁转动连接有环形通道一，所述环形通道一的外壁固定连接有两个呈对称分布的通气管一，所述安装环一的外壁设置有两个呈圆周阵列分布的两用机构。综上所述，本发明通过托杆子阻碍浮子的位移从而实现气体通道的更换，使得副吸板既可以辅助蓝膜与晶圆的贴合，还可以将贴好蓝膜的晶圆进行翻面，便于后续的切割。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/06/17 | 授权 | |
| 2025/06/10 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2025.05.23 申请人由苏州赛美达半导体科技有限公司变更为陕西良震实业有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由215011 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5变更为710000 陕西省西安市莲湖区高新一路5号1幢10701室 |
| 2024/11/26 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/683 专利申请号: 202411028704.X 申请日: 2024.07.30 |
| 2024/11/08 | 公开 |
