一种多层堆叠存储芯片的封装设备

摘     要：本实用新型公开了一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括底座，所述底座顶部的一侧安装有支撑组件；所述支撑组件的顶部放置有封装外壳；所述底座的顶部安装有支撑座，所述支撑座的顶部设置有拿取组件；所述底座的顶部且位于远离拿取组件的一侧安装有滑动机构；本实用新型通过设置拿取组件，气囊和吸盘产生的吸力能够将块体从固定座内取出，同时通过控制吸盘，也能够对封装外壳进行吸附，通过吸附能够方便对芯片封装用的零部件进行转移和操作，提高了便捷程度；本实用新型通过设置罩体，用于对上述部件进行保护，减少外界的意外干扰，通过设置静电风机，能够在对芯片进行封装时，减少来自静电的干扰。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/12/12	授权