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24小时咨询热线摘 要：本发明属于半导体领域，公开了一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统，包括机体，机体中设置有控制模块，机体的上侧壁固定设置有第三固定块，第三固定块的右端面固定设置有第四固定块；吸盘加持机构可以利用风机的吸力作为动力源使晶圆紧紧地吸在吸盘上，还可以将晶圆侧壁上附着的耐光材料进行刮拭收集。单口转换机构，可利用一个出料口的相互转换来实现用后续的水对出料口中的耐光材料进行清理，同时还可以对耐光材料进行搅拌。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202110542719.8 | 专利名称： | 一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统 |
| 申请日： | 2021-05-19 | 申请/专利权人 | 玉环隆森机械有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省台州市玉环市干江镇五金电镀产业功能区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/683搜分类 半导体 二次搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-08-17 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN113270356A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/07/16 | 授权 | |
| 2021/09/03 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/683 专利申请号: 202110542719.8 申请日: 2021.05.19 |
| 2021/08/17 | 公开 |
