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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 复制

领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/21 202310424576X 一种应用于晶硅太阳电池的透明导电钝化叠层薄膜及其制备方法 复制

领域:太阳能  分类: H01L31/0216

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2025/04/21 2021115975911 钛酸锌在晶硅太阳电池中的应用 复制

领域:太阳能  分类: H01L31/032

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2025/04/14 2017100286106 一种高催化活性低成本染料敏化太阳电池对电极及其制备方法 复制

领域:太阳能  分类: H01G9/20

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2025/04/10 2024112254905 一种太阳电池印刷网版质量检测装置 复制

领域:电池  分类: G01N21/01

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2025/04/07 2016110464285 一种n-Si/CdSSe叠层太阳电池及其制备方法 复制

领域:太阳能  分类: H01L31/078

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2025/04/07 2014100694864 一种在InP衬底上外延生长II型GaSb/InGaAs量子点的方法 复制

领域:半导体  分类: C30B23/02

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2025/04/07 2010105220809 倒装功率LED管芯自由组合灯芯 复制

领域:灯具  分类: H01L25/03

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2025/04/07 2010105220762 平板倒装焊GaN基LED芯片结构 复制

领域:半导体  分类: H01L33/62

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2025/03/25 2021229853084 一种大功率倒装LED封装结构 复制

领域:半导体  分类: H01L33/54

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2025/02/19 2015107525819 硅衬底悬空LED光波导集成光子器件及其制备方法 复制

领域:LED 波导  分类: G02B6/122

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2025/01/22 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备 复制

领域:半导体  分类: H01L21/67

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/04/24 2022230408467 一种功率半导体模块衬底(企业 电极 电力 电阻 电能) 复制

领域:半导体  分类: H01L23/13

已下证 实用新型 咨询 收藏
2024/12/18 2020113549239 一种用于异质结太阳电池的复合结构透明导电薄膜及其制备方法 复制

领域:太阳能  分类: H01L31/0224

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