2025/04/29 |
2019112749521 |
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
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领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工
分类:
H01L33/48
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2025/04/29 |
2019112740546 |
倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
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领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工
分类:
H01L33/48
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2025/04/21 |
202310424576X |
一种应用于晶硅太阳电池的透明导电钝化叠层薄膜及其制备方法
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领域:太阳能
分类:
H01L31/0216
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2025/04/21 |
2021115975911 |
钛酸锌在晶硅太阳电池中的应用
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领域:太阳能
分类:
H01L31/032
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2025/04/14 |
2017100286106 |
一种高催化活性低成本染料敏化太阳电池对电极及其制备方法
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领域:太阳能
分类:
H01G9/20
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2025/04/10 |
2024112254905 |
一种太阳电池印刷网版质量检测装置
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领域:电池
分类:
G01N21/01
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授权未缴费 |
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2025/04/07 |
2016110464285 |
一种n-Si/CdSSe叠层太阳电池及其制备方法
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领域:太阳能
分类:
H01L31/078
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2025/04/07 |
2014100694864 |
一种在InP衬底上外延生长II型GaSb/InGaAs量子点的方法
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领域:半导体
分类:
C30B23/02
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2025/04/07 |
2010105220809 |
倒装功率LED管芯自由组合灯芯
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领域:灯具
分类:
H01L25/03
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已下证 |
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2025/04/07 |
2010105220762 |
平板倒装焊GaN基LED芯片结构
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领域:半导体
分类:
H01L33/62
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2025/03/25 |
2021229853084 |
一种大功率倒装LED封装结构
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领域:半导体
分类:
H01L33/54
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实用新型 |
2200.0元
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2025/02/19 |
2015107525819 |
硅衬底悬空LED光波导集成光子器件及其制备方法
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领域:LED 波导
分类:
G02B6/122
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2025/01/22 |
2024112541492 |
一种半导体多工位倒装封装设备
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领域:半导体
分类:
H01L21/67
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授权未缴费 |
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2025/04/24 |
2022230408467 |
一种功率半导体模块衬底(企业 电极 电力 电阻 电能)
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领域:半导体
分类:
H01L23/13
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实用新型 |
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2024/12/18 |
2020113549239 |
一种用于异质结太阳电池的复合结构透明导电薄膜及其制备方法
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领域:太阳能
分类:
H01L31/0224
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