2025/06/20 |
2024114890638 |
一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法
复制
领域:集成电路
分类:
H01L21/67
|
授权未缴费 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/20 |
2024220137561 |
一种半导体芯片加工用切割机构
复制
领域:半导体
|
授权未缴费 |
实用新型 |
2300.0元
|
收藏 |
2025/06/19 |
2022209865420 |
一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器
复制
领域:半导体
分类:
H05K5/02
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2023210887891 |
方便封装的包装纸箱
复制
领域:其他
分类:
B65D55/02
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2023202538174 |
一种面膜生产封装设备
复制
领域:化妆品
分类:
B65B51/14
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2021204745748 |
一种LED灯珠及其封装支架
复制
领域:LED
分类:
H01L33/48
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2020212190991 |
一种带有制冷器的光模块元器件封装结构
复制
领域:通信
分类:
G02B6/42
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2021201988860 |
一种带有保护结构的芯片封装结构
复制
领域:集成电路
分类:
H01L23/367
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2021201973422 |
一种高稳定的芯片封装结构
复制
领域:集成电路
分类:
H01L23/367
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2021201973278 |
一种芯片封装用保护装置
复制
领域:集成电路
分类:
H01L21/673
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2021201988555 |
一种芯片封装用辅助夹持装置
复制
领域:集成电路
分类:
H01L21/687
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2021201988593 |
一种双列直插式芯片封装结构
复制
领域:集成电路
分类:
H01L23/31
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2021201397095 |
一种芯片封装用可调节固定机构
复制
领域:集成电路
分类:
H01L21/687
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2021201377439 |
一种芯片封装用快速定位装置
复制
领域:集成电路
分类:
H01L21/67
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
2025/06/19 |
2021201397080 |
一种芯片封装用引脚保护结构
复制
领域:集成电路
分类:
H01L23/16
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |