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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202220986542.0 | 专利名称: | 一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器 |
申请日: | 2022-04-27 | 申请/专利权人 | 深圳市欣广鑫科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区南联向银路35-1安旭商务园综合楼301 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K5/02分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-16 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217217154U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器,包括外壳、盖板和托架,所述外壳的上端活动安装有盖板,所述外壳的内部活动安装有托架,所述托架的后端两侧表面固定安装有安装条。本实用新型所述的一种支持高热气对流的半导体安全接触加热器,通过设置盖板和安装条相互配合的方式,当需要对半导体安全接触加热器的内部进行查看时,推动挤压件,使得挤压件的一端插入锁扣中,这样便可以使得回弹锁块回弹端从锁口中退出,此时便可以翻转打开盖板,这样便不需要先将托架与外壳拆分开来,然后再进行查看,当查看结束后,便会减少安装的步骤,从而可以快速的拆开的部件安装回原位。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |