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2025/10/09
2022-08-16
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2021102517173
发明
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基于人工智能的自旋电子声音识别器件及制备方法与应用
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IPC分类号：
H01L43/08
所属领域：自旋电子学 人工智能技术 声学信号处理
应用场景：语音识别系统;智能设备交互;低能耗声学传感器;复杂环境噪声分析
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2025/10/09
2024-07-30
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2020100261492
发明
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一种基于GaN功率器件的整流系统
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IPC分类号：
H02M3/335
所属领域：电力电子技术 半导体器件应用
应用场景：工业电源整流;新能源汽车充电系统;可再生能源发电（如光伏、风电）并网
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已下证 |
否 |
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2025/09/29
2018-06-26
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201510500863X
发明
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一种提高散热性能的背光器件
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IPC分类号：
F21S8/00
所属领域：背光器件制造 散热技术 液晶显示 LCD
应用场景：液晶电视、显示器等设备的背光模块散热优化；高亮度背光场景下的热管理；电子设备长时间运行的散热需求
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2025/09/28
2025-09-26
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2025106027612
发明
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一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置
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IPC分类号：
B24B5/50
所属领域：半导体制造 机械加工
应用场景：硅晶圆柱的高效精密磨削；半导体材料加工中的表面处理与尺寸控制
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已下证 |
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2025/09/26
2025-05-27
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2023114966187
发明
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一种电荷产生结构及其制备方法和发光器件
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IPC分类号：
H10K50/16
所属领域：有机光电材料 显示技术领域 半导体器件制造
应用场景：OLED发光器件制备;显示面板电荷传输优化;低能耗电子器件设计
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2025/09/23
2024-06-18
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202210553866X
发明
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具有双沟槽的4H-SiC横向绝缘栅双极型晶体管器件
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IPC分类号：
H01L29/739
所属领域：半导体器件设计 功率电子器件 碳化硅 材料应用
应用场景：新能源汽车驱动系统;光伏逆变器;工业变频电源;高压直流输电系统
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2025/09/23
2023-08-29
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2021110612659
发明
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一种衬底集成反并联续流二极管的RC-LIGBT器件
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IPC分类号：
H01L29/06
所属领域：电力电子器件 半导体集成电路
应用场景：光伏发电系统;智能电网;电动汽车
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2025/09/23
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2021103625508
发明
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一种具有电子积累效应的鳍式EAFin-LDMOS器件
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IPC分类号：
H01L29/78
所属领域：半导体器件设计 功率半导体技术
应用场景：高压功率集成电路;智能电网设备;工业电机驱动
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2025/09/23
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2020114078613
发明
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一种具有体内导电沟道的薄层SOI-LDMOS器件
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IPC分类号：
H01L29/78
所属领域：半导体器件设计 功率半导体技术 绝缘体上硅 技术
应用场景：智能电网输电设备;工业电机驱动控制;新能源汽车电源系统;高频电力开关应用
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2025/09/23
2024-04-16
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2020107313214
发明
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一种具有背面双MOS结构的快速关断RC-IGBT器件
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IPC分类号：
H01L29/739
所属领域：半导体器件制造 电力电子器件设计
应用场景：新能源发电系统（如光伏逆变器、风力发电变流器）；工业变频调速设备；电动汽车驱动与充电系统；智能电网中的电能转换与控制模块
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2025/09/23
2020-09-01
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2019100235635
发明
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一种集成LDMOS和LIGBT的复合型RC-LIGBT器件
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IPC分类号：
H01L27/12
所属领域：半导体功率器件 电力电子转换技术
应用场景：智能电网输电系统;新能源汽车驱动控制;工业电机变频调速
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2025/09/23
2024-10-29
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2018108862067
发明
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一种活喜蛋食品封装用收纳袋
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IPC分类号：
B65D33/06
所属领域：
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2025/09/22
2020-05-12
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2017114939076
发明
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稀磁半导体及其制备方法
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IPC分类号：
H01L21/02
所属领域：材料科学 半导体技术领域
应用场景：自旋电子器件制造;信息存储技术应用;高性能传感器开发
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2025/09/23
2025-05-09
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2025101966440
发明
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一种逆变器IGBT模块封装结构及封装方法
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IPC分类号：
H01L23/473
所属领域：半导体器件
应用场景：新能源汽车逆变器；光伏逆变器；工业电机驱动系统；电力传输与转换设备
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是 |
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2025/09/22
2021-11-02
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2018116400784
发明
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一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂组合物的制备方法
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IPC分类号：
C08G8/28
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