| 2025/06/13 |
2021104270512 |
一种等间距的芯片扩张及巨量转移方法
复制
领域：半导体
分类：
H01L21/67
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/13 |
2018114077740 |
一种高速开关二极管芯片及生产工艺
复制
领域：半导体
分类：
H01L29/861
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/13 |
201811391720X |
一种大功率抗辐射晶体管芯片设计的方法及芯片
复制
领域：集成电路
分类：
H01L21/331
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/13 |
2018102929326 |
一种半导体纳米纤维的制备方法
复制
领域：纳米材料
分类：
D01F9/08
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/13 |
2017100418196 |
一种基于3D打印物体表面凹凸不平特性制备模拟人体管状结构曲面微图形芯片的新方法
复制
领域：3D打印
分类：
C12N5/077
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
2019212435322 |
一种半导体壳体自动装料机
复制
领域：自动化技术
分类：
H01L21/677
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
2019215075206 |
一种贴片半导体的半自动挂镀装置
复制
领域：半导体
分类：
C25D7/12
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
2019217156960 |
一种印字错误半导体去字装置
复制
领域：半导体
分类：
B24B27/033
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
202021940774X |
一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置
复制
领域：半导体
分类：
H01L21/67
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
2021204465041 |
一种半导体管注塑废弃黑胶处理装置
复制
领域：半导体
分类：
B29B17/00
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
2021207117952 |
半导体框架残留黑胶去除装置
复制
领域：半导体
分类：
B29C45/17
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
2022218723128 |
一种轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置
复制
领域：电子设备和元器件
分类：
H01L29/872
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
2022223864874 |
一种半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置
复制
领域：半导体
分类：
B07C5/00
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
2022229871551 |
一种贴片半导体框架全封闭电镀装置
复制
领域：半导体
分类：
C25D17/00
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/06/12 |
2023200702189 |
一种电压异常带有警报功能的电源芯片
复制
领域：电源
分类：
H02M1/00
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
24小时咨询热线