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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120711795.2 | 专利名称: | 半导体框架残留黑胶去除装置 |
申请日: | 2021-04-08 | 申请/专利权人 | 济南鲁晶半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市市辖区高新区天辰大街978号中试车间楼301-15室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B29C45/17分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-30 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN214926488U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开一种半导体框架残留黑胶去除装置,包括主体框架箱、排水系统、高压水雾输出系统和传动系统,排水系统包括漏网、漏板、一号废水导出板和二号废水导出板,一号废水导出板和二号废水导出板位于主体框架箱底部的两侧,布置成漏斗形;漏板位于一号废水导出板和二号废水导出板上方,漏网位于漏板上方并且将漏板覆盖;高压水雾输出系统包括喷头、输水管、高压水泵和滑动体,喷头位于漏网上方并且喷头通过输水管与高压水泵相连通,输水管设置于滑动体内,传动系统与滑动体相连,用于驱动滑动体在漏网上方滑动。本实用新型用于贴片二三极管成型后黑胶残留和毛刺去除,减轻后步工序设备的污染和磨损。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |