实用新型已授权

半导体框架残留黑胶去除装置

📄 申请号：CN202120711795.2 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2021-04-08

公开号

CN214926488U

公开日

2021-11-30

申请人

济南鲁晶半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B29C45_17

IPC 分类号

B29C45_17 , B29C37_02 , B08B3_02 ,

技术画像

所属领域

半导体制造半导体制造封装工艺清洗设备

应用场景

半导体封装, 芯片制造, 引线框架清洗

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摘要

本实用新型公开一种半导体框架残留黑胶去除装置，包括主体框架箱、排水系统、高压水雾输出系统和传动系统，排水系统包括漏网、漏板、一号废水导出板和二号废水导出板，一号废水导出板和二号废水导出板位于主体框架箱底部的两侧，布置成漏斗形；漏板位于一号废水导出板和二号废水导出板上方，漏网位于漏板上方并且将漏板覆盖；高压水雾输出系统包括喷头、输水管、高压水泵和滑动体，喷头位于漏网上方并且喷头通过输水管与高压水泵相连通，输水管设置于滑动体内，传动系统与滑动体相连，用于驱动滑动体在漏网上方滑动。本实用新型用于贴片二三极管成型后黑胶残留和毛刺去除，减轻后步工序设备的污染和磨损。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种轴向编带二极管拆带剪脚折弯装置

当前第 / 件

一种TO-220封装三极管边框打磨装置

同领域国内专利 · IPC: (B29C45_17)

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