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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222987155.1 | 专利名称: | 一种贴片半导体框架全封闭电镀装置 |
申请日: | 2022-11-10 | 申请/专利权人 | 济南鲁晶半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F1-8-801 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D17/00分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-07 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN218812169U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及贴片半导体框架表面处理技术领域,特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置,全封闭箱为矩形中空箱体,全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体,从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽,每个隔断上部分开有窗口,窗口中穿过传动链条,传动链条串联5个槽体;第一水槽的左侧设置有进料平台,第二水槽的右侧设置有出料平台,电镀电源的一个电极连接主渡槽中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽中的锡板架。本实用新型的有益效果是:各个分工序串联封闭,改由内部传送的方式对贴片半导体框架进行内部传送电镀,从而减少部分有害化学试剂外漏及消耗,使电镀工作更具有安全性,避免不必要的损失。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |