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| 专利/申请号： | CN202222987155.1 | 专利名称： | 一种贴片半导体框架全封闭电镀装置 |
| 申请日： | 2022-11-10 | 申请/专利权人 | 济南鲁晶半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F1-8-801 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C25D17/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-04-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218812169U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 10 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：贴片式半导体框架的全封闭电镀工艺;解决传统电镀中镀液污染、均匀性差的问题
摘 要：本实用新型涉及贴片半导体框架表面处理技术领域，特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，全封闭箱为矩形中空箱体，全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽，每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条，传动链条串联5个槽体；第一水槽的左侧设置有进料平台，第二水槽的右侧设置有出料平台，电镀电源的一个电极连接主渡槽中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽中的锡板架。本实用新型的有益效果是：各个分工序串联封闭，改由内部传送的方式对贴片半导体框架进行内部传送电镀，从而减少部分有害化学试剂外漏及消耗，使电镀工作更具有安全性，避免不必要的损失。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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