实用新型已授权

一种印字错误半导体去字装置

📄 申请号：CN201921715696.0 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2019-10-14

公开号

CN210938629U

公开日

2020-07-07

申请人

济南鲁晶半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B27_033

IPC 分类号

B24B27_033 , B24B55_06 , B24B41_02 , H01L21_67 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备表面处理技术激光加工

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 集成电路生产, 电子元器件加工, 产品标识修正

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摘要

本实用新型提供一种印字错误半导体去字装置，包括轨道底座，轨道底座上开有为印字错误半导体提供通过空间的轨道，轨道底座一端设有推动印字错误半导体沿轨道移动的推拉组件，轨道底座另一端设有去除错误印字的去字组件，所述推拉组件包括电机、旋转圆盘、推杆和顶头，旋转圆盘与电机的输出轴相连，推杆一端与旋转圆盘相连，另一端与顶头相连；去字组件包括磨头、去字电机、轴流风机和排风口，磨头与去字电机的输出轴相连，轴流风机位于磨头的上方，排风口位于轴流风机的两侧。本实用新型可以一次性去掉整排多颗半导体上的印字错误。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种碳化硅电子元器件酸洗回收装置

当前第 / 件

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