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| 专利/申请号： | CN202222386487.4 | 专利名称： | 一种半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置 |
| 申请日： | 2022-09-08 | 申请/专利权人 | 济南鲁晶半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F1-8-801 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B07C5/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217940963U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆生产线中不良芯片的自动检测与摘除；提高芯片制造效率与良品率；减少人工干预的误差与成本
摘 要：本实用新型涉及半导体晶圆芯片生产技术领域，特别涉及一种半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置，主体框架的顶部右侧放置有识别仪表，主体框架的顶部前侧中心安装有晶圆固定圆盘，主体框架的顶部中心安装有吸嘴挑拣系统，主体框架的左侧前侧安装有不良品接料盒。本实用新型的有益效果是：本实用新型可在出货前将测试后的不良品芯片进行摘除，从而将出货良率达到100%，提高了出货成本及良率，也可省去人工摘除不良品芯片的时间及操作难度，减少生产成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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