一种半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置

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摘     要：本实用新型涉及半导体晶圆芯片生产技术领域，特别涉及一种半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置，主体框架的顶部右侧放置有识别仪表，主体框架的顶部前侧中心安装有晶圆固定圆盘，主体框架的顶部中心安装有吸嘴挑拣系统，主体框架的左侧前侧安装有不良品接料盒。本实用新型的有益效果是：本实用新型可在出货前将测试后的不良品芯片进行摘除，从而将出货良率达到100%，提高了出货成本及良率，也可省去人工摘除不良品芯片的时间及操作难度，减少生产成本。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

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