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| 专利/申请号: | CN201921507520.6 | 专利名称: | 一种贴片半导体的半自动挂镀装置 | 
| 申请日: | 2019-09-11 | 申请/专利权人 | 济南鲁晶半导体有限公司 | 
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市市辖区高新区天辰大街978号中试车间楼301-15室 | 
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | C25D7/12 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 2020-05-26 | 转让价格: | 【平台担保交易】 | 
| 公开/公告号: | CN210620968U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | 
| 浏览量: | 12 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 | 
应用场景:贴片半导体器件的电镀加工;提高挂镀效率与均匀性;半自动化生产场景
摘 要:本实用新型公开一种贴片半导体的半自动挂镀装置,包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构,传送系统上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器,所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件,所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口。工作时,传送系统用于传送半导体,传送到位后,机械手组件抓取半导体并将其送至收集箱内。本实用新型中全工序人员不接触化学试剂,解决人工将料片放入电镀槽内对人体造成的损伤的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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