实用新型已授权

一种贴片半导体的半自动挂镀装置

📄 申请号：CN201921507520.6 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2019-09-11

公开号

CN210620968U

公开日

2020-05-26

申请人

济南鲁晶半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

C25D7_12

IPC 分类号

C25D7_12 , C25D17_08 , C25D17_28 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备电镀设备半导体封装

应用场景

半导体封装, 电子元器件制造, 电镀加工, 贴片器件生产

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摘要

本实用新型公开一种贴片半导体的半自动挂镀装置，包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送系统上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器，所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口。工作时，传送系统用于传送半导体，传送到位后，机械手组件抓取半导体并将其送至收集箱内。本实用新型中全工序人员不接触化学试剂，解决人工将料片放入电镀槽内对人体造成的损伤的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种印字错误半导体去字装置

当前第 / 件

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