| 2025/04/30 |
2022206562799 |
一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构
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领域：集成电路
分类：
H01L23/495
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/04/29 |
2020110170767 |
一种COS芯片自动分拣机
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领域：芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工
分类：
H01L21/67
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已下证 |
发明 |
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| 2025/04/29 |
2019105618130 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
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领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工
分类：
H01L21/60
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发明 |
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| 2025/04/27 |
2024207852923 |
一种芯片封装用引脚检测装置
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领域：集成电路
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授权未缴费 |
实用新型 |
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| 2025/04/27 |
2020206333875 |
一种半导体的真空吸附检测装置
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领域：半导体
分类：
H01L21/66
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已下证 |
实用新型 |
1000.0元
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| 2025/04/25 |
2024117553369 |
一种半导体芯片封装装置
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领域：半导体 芯片
分类：
H01L21/67
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授权未缴费 |
发明 |
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| 2025/04/25 |
2021222090231 |
一种新型半导体清洗装置配套压紧滚轮固定轴套
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领域：半导体
分类：
B08B13/00
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实用新型 |
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| 2025/04/25 |
2021222070878 |
一种稳定传输的半导体清洗装置用滚轮轴
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领域：半导体
分类：
B65G39/02
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已下证 |
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| 2025/04/25 |
2021221657466 |
一种不易变形且防脱胶的半导体清洗设备专用包胶轮
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领域：半导体
分类：
B60B9/00
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| 2025/04/25 |
2021221657362 |
一种低损耗的半导体清洗设备用新型驱动齿轮
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领域：半导体
分类：
F16H57/04
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| 2025/04/25 |
2019101042381 |
一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备
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领域：LED
分类：
H05K13/04
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| 2025/04/25 |
2024218442157 |
一种半导体生产用涂胶设备
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领域：半导体
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授权未缴费 |
实用新型 |
2500.0元
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| 2025/04/24 |
2022229456633 |
一种半导体引线框架
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领域：半导体
分类：
H01L23/495
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1300.0元
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| 2025/04/23 |
2019209866332 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
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领域：半导体
分类：
H01L21/60
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已下证 |
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| 2025/04/23 |
2022219275006 |
一种芯片生产用裂片机
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领域：集成电路
分类：
H01L21/67
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