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摘 要:本实用新型公开了一种半导体引线框架,包括上端面居中可拆卸安装有矩形框架的框架本体,所述矩形框架内可拆卸安装有芯片组件,所述芯片组件包括四侧面均居中粘接固定有橡胶密封凸条的芯片本体,所述橡胶密封凸条远离芯片本体的一侧均与矩形框架的内壁相抵接,所述矩形框架的内壁底部四角均开设有对接槽,所述芯片本体的底面四角处均设有与对接槽配对安装的定位块,所述矩形框架的内壁四侧顶部均居中开设有矩形定位凹槽,所述芯片本体的四侧面顶部均居中构造有可插接安装于矩形定位凹槽内的定位凸条,所述矩形框架的底部构造连接有安装座,该半导体引线框架,结构合理,有利于提升半导体芯片的安装的密封性,实用性强。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222945663.3 | 专利名称: | 一种半导体引线框架 |
申请日: | 2022-11-04 | 申请/专利权人 | 东莞市海风电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省东莞市常平镇司马环保工业路5号厂房40栋403室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/495搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-11 | 转让价格: | 1300.0元 |
公开/公告号: | CN218849482U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |