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摘 要:本实用新型公开了一种芯片生产用裂片机,包括底座,所述底座上设置有机架,所述机架上设置有移动机构,所述移动机构上连接有金刚笔,所述底座上还设置有立柱,所述立柱的顶端通过转轴转动连接有两个对称分布的工作台。本实用新型中,通过驱动电机带动螺纹杆转动,螺纹杆转动带动移动块前后移动,移动块通过液压伸缩杆带动金刚笔前后移动,同时通过液压伸缩杆伸缩控制金刚笔上下移动,从而使得金刚笔在芯片的表面划出裂片痕,然后操控电动伸缩杆缩短,电动伸缩杆的缩短带动滑套下移,滑套下移通过连杆拉动两个定位板均向下转动,此时,定位板使得芯片受力均匀,在定位板的作用下,芯片的裂片痕处断裂,有利于降低芯片裂片的误差。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221927500.6 | 专利名称: | 一种芯片生产用裂片机 |
申请日: | 2022-07-20 | 申请/专利权人 | 武汉芯荃通科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2022-11-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN217903083U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |