一种半导体芯片封装装置

摘     要：本发明是一种半导体芯片封装装置，包括基台、加热块、辅助块、圆弧滑轨、传动块和喷涂块，在基台上方设置有基板，基板顶端安装有倒装的芯片，基板和芯片中间通过金属球连接，传动块控制喷涂块进行移动，喷涂块朝向芯片和基板之间的间隙引导胶料瓶内的胶料喷出至芯片和基板的间隙，在芯片和基板的外围设置有圆弧滑轨，在圆弧滑轨处设置有伸缩变位块，伸缩变位块能够在圆弧滑轨处变换位置，伸缩变位块连接有除泡针和隔断片，能够共同作用，进而对金属球与金属球之间的间隙进行除泡，同时扰动胶料以促进胶料的均匀分布。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注