实用新型已授权

一种不易变形且防脱胶的半导体清洗设备专用包胶轮

📄 申请号：CN202122165746.6 📄 发布日：2025/08/25

著录项目信息

申请日

2021-09-08

公开号

CN215826372U

公开日

2022-02-15

申请人

南通天美机械有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B60B9_00

IPC 分类号

B60B9_00 , B60B9_28 , B60B19_00 ,

技术画像

所属领域

包胶轮包胶轮橡胶包覆层防脱胶工艺

应用场景

半导体清洗, 晶圆清洗, 半导体制造, 精密清洗

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摘要

本实用新型涉及一种不易变形且防脱胶的半导体清洗设备专用包胶轮，包括外轮和连接结构，所述外轮的内侧设置有连接结构，所述连接结构的内侧设置有减震结构；所述连接结构包括两个卡接槽，所述外轮的内侧活动连接有内轮，所述内轮的顶部和底部均固定连接有卡块，所述内轮的正面开设有四个螺纹槽，所述外轮的正面活动连接有第一加强圈，所述外轮的后侧活动连接有第二加强圈，所述内轮的左右两侧壁均固定连接有固定盒，所述固定盒的内侧插接有插杆。该不易变形且防脱胶的半导体清洗设备专用包胶轮，方便对外轮进行单独更换，从而无需对磨损后的包胶轮进行整体换，有效的对轮毂和轴承等结构进行重复利用，节约资源。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种低损耗的半导体清洗设备用新型驱动齿轮

当前第 / 件

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